塑封模具可以詳細(xì)拆分為幾個(gè)部分:熱板、模盒、注塑頭等，在塑封的全過(guò)程中，基本上可以劃分為投料、注入、固化、開(kāi)模幾個(gè)步驟，其實(shí)，塑封材料同樣適用于各種環(huán)境實(shí)驗(yàn)設(shè)備（如：氙燈試驗(yàn)箱，紫外線老化機(jī)等等），正是因?yàn)槿绱?，以?a href="http://www.tiantianw.com">正航儀器簡(jiǎn)單為您做個(gè)介紹吧：
一、預(yù)成型料塊的處理
（1）塑封料的存儲(chǔ)條件一般是在較低的溫度，在遇到室溫時(shí)，會(huì)有不同程度的吸潮現(xiàn)象。所以在塑封料使用前，多要將塑封料餅預(yù)先取出存放在干燥的室溫環(huán)境中，使塑封料餅溫度回升，這一過(guò)程又稱為“醒料”，至于醒料的時(shí)間，要根據(jù)塑封料的成分和性能決定，一般都不會(huì)低于10小時(shí)。
（2）塑封料餅如果非常松散，容易導(dǎo)致塑封料餅中包含的濕氣過(guò)多，在經(jīng)過(guò)醒料和塑封前的預(yù)熱，也不一定能夠完全去除，這些水汽在塑封過(guò)程中若沒(méi)有排除完全，就容易在成型的塑封體中留下氣泡或者氣孔。所以，塑封料塊的密度一定要比較高。
（3）塑封料餅的大小一定要適合：料餅太大，與模具的注進(jìn)孔不匹配，有可能起模困難，注塑桿的沾污很?chē)?yán)重，而且更容易導(dǎo)致塑封料的浪費(fèi)；料餅如果太小，比較容易導(dǎo)致一模中有部分位置的塑封體成型不完全。
二、模具的溫度
在塑封過(guò)程中，為了保證塑封料在模具中有比較好的流動(dòng)性，模具的溫度一般要控制在比塑封料玻璃化略高的溫度。如果模具的溫度太低，塑封料的流動(dòng)性變差，有可能導(dǎo)致在預(yù)定的塑封時(shí)間內(nèi)，塑封料沒(méi)有將整個(gè)模具注滿，造成模具中有部分位置的塑封體注塑不完全或完全沒(méi)有塑封料的現(xiàn)象。如果模具的溫度太高，會(huì)使塑封料固化過(guò)快，也有可能會(huì)導(dǎo)致模具中部分塑封體注不滿的現(xiàn)象。當(dāng)然，如果模具溫度均勻性也很重要，若不均勻，會(huì)出現(xiàn)模具中各個(gè)位置塑封體固化程度不一樣的問(wèn)題。所以我們?cè)跍y(cè)量模具溫度時(shí)，需要對(duì)模具取多個(gè)測(cè)量點(diǎn)，以確保模具溫度均勻。



三、注進(jìn)壓力
注進(jìn)壓力的選擇，需要綜合考慮塑封料流動(dòng)性和模具溫度狀況。注進(jìn)壓力如果太大，塑封料在流動(dòng)時(shí)對(duì)內(nèi)引線的沖擊力會(huì)很大，目前使用的較細(xì)的內(nèi)引線，容易被沖斷，沖歪導(dǎo)致與旁邊引線短路等情況。而且，注進(jìn)壓力過(guò)大，容易在排氣孔處出現(xiàn)溢料，或者塑封料先將排氣孔堵塞，導(dǎo)致模腔內(nèi)的氣體沒(méi)有辦法充分排出，形成氣泡或者填沖不完全。塑壓力小，塑封體的密度太小，和引線架的沾接性較差，在與引線架的沾接處，易發(fā)生吸濕腐蝕。并會(huì)出現(xiàn)塑封料沒(méi)有注滿模具已經(jīng)提前固化的情況。
四、注進(jìn)速度
注進(jìn)速度，要根據(jù)塑封料的固化時(shí)間決定，不同的塑封料會(huì)略有差異。如果固化時(shí)間長(zhǎng)，注進(jìn)速度可以略慢一點(diǎn)；如果固化時(shí)間短，注進(jìn)速度需要快一點(diǎn)，否則容易出現(xiàn)塑封料提前固化而造成塑封體的缺陷。
五、內(nèi)應(yīng)力
在塑封過(guò)程、存儲(chǔ)環(huán)境、使用過(guò)程中，有可能會(huì)有較大的溫度差異。那么，塑封體、引線框架、芯片的線性膨脹系數(shù)不同而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，便成了不可忽視的重要問(wèn)題。引線框架、芯片的膨脹系數(shù)一般比塑封料的膨脹系數(shù)會(huì)小很多。所以在遇到塑封過(guò)程中的溫度變化，或者使用過(guò)程中的環(huán)境溫度變化差異較大時(shí)，如果膨脹系數(shù)不匹配，有可能導(dǎo)致將內(nèi)引線拉斷，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)霈F(xiàn)塑封體與引線框架間出現(xiàn)縫隙，脫離的現(xiàn)象，直接導(dǎo)致器件失效。為了解決這個(gè)問(wèn)題，通過(guò)改變塑封料中填料的成分與分量，可以將塑封料的膨脹系數(shù)降低。但是降低也是有限度的，因?yàn)閼?yīng)力降低了，塑封體的導(dǎo)熱率也會(huì)同樣下降。如果塑封體內(nèi)部是功率器件，如功率MOSFET等，若導(dǎo)熱率太低，容易導(dǎo)致芯片因發(fā)熱太嚴(yán)重散發(fā)不掉而燒毀。
六、流動(dòng)性
塑封料處于熔融狀態(tài)時(shí)，它的流動(dòng)性情況對(duì)塑封最后的結(jié)果起著至關(guān)重要的作用。流動(dòng)性太高——塑封料會(huì)很快地將排氣孔堵塞，使模腔內(nèi)的氣體排不出去或排不完全，導(dǎo)致塑封體最后出現(xiàn)氣泡或氣孔。流動(dòng)性太低——塑封料在流動(dòng)過(guò)程中對(duì)內(nèi)引線的沖擊會(huì)變大，容易將內(nèi)引線沖斷或沖塌。（以上內(nèi)容由正航儀器整理）http://www.tiantianw.com