機械、環(huán)境試驗
概述
評價分析機械應(yīng)力、環(huán)境應(yīng)力對產(chǎn)品性能影響的試驗稱為機械、環(huán)境試驗。電子元器 件等電子產(chǎn)品在儲存、運輸和工作過程中可能遇到各種復(fù)雜的機械、環(huán)塊條件。通常電子 元器件所遇到的主要機械、環(huán)境條件如下。
氣候條件：溫度、濕度、氣壓、風、雨、冰、雪、霜露、沙塵、鹽霧、油霧、游離氣體和腐蝕 性氣體等。
機械條件：振動、沖擊、麵、離心、跌落、搖擺、靜力負荷、失重、聲振、爆炸和沖擊波等。
生物條件：霉菌、昆蟲、嚙齒動物等。
輻射條件：太陽輻射、核輻射、紫外線輻射、宇宙射線輻射等。?
電磁條件：電場、磁場、閃電、雷擊、電暈、放電等。
人為因素:使用、維修、包裝等。
隨著科學技術(shù)的迅速發(fā)展,電子設(shè)備的使用領(lǐng)域愈來愈廣闊,機械、環(huán)境應(yīng)力更加多 樣化，更加苛刻。為了不斷提高電子產(chǎn)品的可靠性水平，保證電子產(chǎn)品在各種機械、環(huán)境 條件下可靠地工作，必須評價分析機械應(yīng)力、環(huán)境應(yīng)力對產(chǎn)品性能的影響，必須做評價分 析機械應(yīng)力、環(huán)境應(yīng)力對產(chǎn)品性能影響的試驗。評價分析機械應(yīng)力、環(huán)境應(yīng)力對產(chǎn)品性能 影響的試驗稱為機械、環(huán)境試驗。因此,這就需要對半導體器件等電子產(chǎn)品進行機械、環(huán)境試驗。
機械、環(huán)境試驗又可分為現(xiàn)場試驗、人工模擬試驗和天然暴露試驗三大類：